Alvo de pulverização de níquel vanádio

Processo de preparação do alvo de pulverização catódica de níquel vanádio
Inspeção metalográfica, fusão por indução a vácuo, análise química, forjamento, laminação, recozimento, usinagem, inspeção dimensional, limpeza, inspeção final e embalagem são algumas das etapas na preparação de um material.

O ouro puro é normalmente usado como um metal de interconexão na fabricação de circuitos integrados e é depositado em um wafer de silício. No entanto, o ouro se difundirá no wafer de silício e formará um composto de alta resistência chamado AuSi, que reduzirá significativamente a densidade de corrente na fiação e levará à falha de todo o sistema de fiação.
Portanto, sugere-se que uma camada adesiva seja adicionada entre as pastilhas de silício e a folha fina de ouro. Uma camada de barreira é necessária para evitar a difusão entre a camada condutora de ouro e a camada adesiva de níquel, uma vez que a camada adesiva é normalmente composta de níquel puro, mas também sofre difusão entre a camada de níquel e a camada condutora de ouro.,

O vanádio é selecionado para depositar camadas de barreira devido ao seu alto ponto de fusão e alta densidade de corrente; portanto, alvos de pulverização catódica de níquel, vanádio e ouro são usados ​​na produção de circuitos integrados.
Os benefícios do níquel e do vanádio são combinados em Nickel Vanadium Sputtering Target com 7% de vanádio, permitindo a formação simultânea de uma camada adesiva e uma camada de barreira. A natureza não magnética do metal NiV o torna ideal para pulverização catódica de magnetron. Está cada vez mais tomando o lugar dos alvos de pulverização catódica de níquel puro na indústria de informações eletrônicas.

As vantagens mais significativas do alvo de pulverização catódica de níquel vanádio de alta pureza que criamos são a condutividade elétrica excepcional de seus filmes e a formação reduzida de partículas durante o processo PVD.

Além disso, podemos criar alvos feitos de diferentes ligas de níquel, incluindo NiAl, NiCo, NiCu, NiCr, NiW, NiCrSi e NiCrAl, de acordo com suas necessidades específicas de composição, dimensão e tamanho de partícula.
 

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