Nos últimos anos, a tecnologia de semicondutores se desenvolveu rapidamente e a demanda por tântalo usado como filme pulverizado aumentou gradualmente. Em circuitos integrados, o tântalo é colocado entre condutores de silício e cobre como uma barreira de difusão. Métodos de produção paraalvos de tântalo crepitantesincluem metalurgia do lingote (I/M) e metalurgia do pó (P/M). Alvos de tântalo com requisitos mais baixos são geralmente feitos de lingotes de tântalo. No entanto, em alguns casos com requisitos mais elevados, o método I/M não pode ser usado, e o método de metalurgia do pó pode ser usado apenas para produzi-lo. Por exemplo, o método I/M não pode produzir alvos de liga devido aos diferentes pontos de fusão do tântalo e do silício e à baixa tenacidade dos compostos de silício.
Substâncias que contaminam o dispositivo semicondutor não devem estar presentes na formação do filme. Quando o filme de pulverização é formado, se houver impurezas no alvo de tântalo (liga, composto), as impurezas serão introduzidas na câmara de pulverização, fazendo com que partículas grossas se prendam ao substrato e causem curto-circuito no circuito de filme fino. Ao mesmo tempo, as impurezas também podem ser a causa do aumento de partículas salientes no filme fino. Gases impuros como oxigênio, carbono, hidrogênio e nitrogênio no alvo causarão fenômenos anormais e causarão problemas na uniformidade do filme formado. Além disso, para o método da metalurgia do pó, a uniformidade do filme depositado é função do tamanho do grão no alvo, e quanto mais fino o grão no alvo, mais uniforme é o filme obtido. Portanto, há uma necessidade na técnica de pós de tântalo de alta qualidade e alvos de tântalo. Portanto, para obter pó de tântalo de alta qualidade e alvo de tântalo, é necessário reduzir o teor de impurezas no pó de tântalo e aumentar a pureza do pó de tântalo.
Baoji Yusheng Metal Technology Co., Ltd. pode produzirpós de tântalode vários tamanhos de partículas. Sob a premissa de garantir alta qualidade, nossa empresa possui uma linha completa de pós metálicos de tântalo, que podem atender às necessidades de vários clientes em pesquisa e desenvolvimento, testes, produção, consumo, etc.
